可以對應直徑200 mm及以下的晶圓。新型搬送手臂的采用，實現了對90 μm極薄晶圓的搬送，能滿足多種尺寸晶圓搬送的需求。

可以根據晶圓尺寸、檢查內容選擇最適用的一款

我們推出了200 mm專用型、200 mm/150 mm兼用型和150 mm型（對應小于150 mm的晶圓）的3種型號。除此以外，您還可以根據檢查內容，選用微觀檢查專用型號“L型”或微觀•宏觀檢查兼用型號“LMB型”。

一臺裝置對應90～725 μm厚晶圓

一臺裝置可以對應90～725 μm厚晶圓的微觀•宏觀檢查。可以最多登記10種需要檢查的晶圓厚度。
 

進一步優化的宏觀檢查

在背面宏觀檢查上，使用最大360°的傾斜角能夠比較容易的發現傷痕和微塵。利用360°旋轉功能，完全可以目視檢查整個晶圓（包括邊緣）。此外，在表面宏觀檢查中，使用操縱桿可隨意將晶圓最大傾斜30°進行觀察。
 

 

對應了SEMI S2/S8和RoHS的高度可靠性

為了能夠安全的安裝晶圓，采用了在裝置正面設置片盒的設計。在安全性和人機工學上通過了SEMI S2/S8檢測，同時，在環境保護方面遵守了RoHS指令。